具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接。隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢，未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitchFPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，F(xiàn)PC連接器制造 完成后，還有關(guān)鍵的測試 方法需要做，目的為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面有沒達(dá)到出廠的合格規(guī)范。大電流彈片微針模組對于FPC連接器測試有著穩(wěn)定的連接作用，能夠保證FPC連接器的測試效率。

       FPC連接器的測試項(xiàng)目分為外觀測試、電性能 測試和可靠性測試這幾種。主要測試內(nèi)容有：

一、FPC連接器外觀測試

       檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象

       檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落

       FPC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度

       抗折性：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位

       焊接有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷

二、FPC連接器電性能測試

       通斷測試：進(jìn)行線路通斷測試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC線路全長（從一頭到另一頭）導(dǎo)通電阻 值要求≤1Ω

       可焊性測試：FPC焊盤上錫情況，否良好

       裝機(jī)測試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好

三、FPC連接器可靠性測試

       拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格

       濕熱、高溫測試：濕熱、高溫下，F(xiàn)PC有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象

       高低溫存儲工作測試：FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)